金融界2025年2月22日音讯，国家知识产权局信息数据显现，江苏新顺微电子股份有限公司获得一项名为“一种下降晶圆金属化后手动取片碎片率设备”的专利，授权公告号 CN 222507597 U，请求日期为2024年4月。

  专利摘要显现，本实用新型触及一种下降晶圆金属化后手动取片碎片率设备，归于集成电路或分立器材芯片制作技术领域。包含基座，所述基座内腔底部对称开设基座沟槽；所述基座内腔底端设置沿着基座宽度方向安置的缓冲件，所述缓冲件设于两基座沟槽之间，且所述缓冲件超出片架底部。所述缓冲件为中空软管。所述缓冲件的长度与基座宽度相匹配。两所述基座沟槽之间的距离与片架相匹配，使得片架设于两基座沟槽内。本请求结构相对比较简单、奇妙，晶圆底部与中空软管触摸，处理了晶圆与片架的硬触摸；下降了晶圆碎片率，下降了本钱丢失。

  天眼查资料显现，江苏新顺微电子股份有限公司，成立于2002年，坐落无锡市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制作业为主的企业。企业注册本钱10686.2522万人民币，实缴本钱7895.28万人民币。经过天眼查大数据分析，江苏新顺微电子股份有限公司参加招投标项目7次，知识产权方面有商标信息3条，专利信息134条，此外企业还具有行政许可16个。

  特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。

  钧达股份行将登陆港交所：拟全球出售6343.23万股，打造光伏A+H榜首股

  苹果发布iOS18.5 Beta4，正式版接近，但固执Bug仍未修正！

  Nothing CMF Phone 2 Pro手机发布：镜头可替换，约2000元起

  小朋友自己DIY的三丽鸥发泡捏捏，真的超风趣！每个进程孩子都超爱，还能训练着手才能#手艺diy #儿...